Baugruppenfertigung

SMD Bestückung

Baugruppenfertigung

Hochwertige SMD-Bestückung im Großraum München

Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet.

 

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle [Hyperlink:] THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Für die maschinelle Art der Fertigung steht am Standort München ein bewährter Maschinenpark renommierter Hersteller zur Verfügung. [moderne Bestückungsautomaten renommierter Hersteller]

SMD-Bestückung bis Bauform 03015 metrisch

  • Unsere SMD-Automaten am Standort München können Leiterplatten von 50 x 50mm bis 750 x 550mm verarbeiten und Bauteile der kleinsten SMD-Gehäuse von 0201 metrisch mit Abmessungen von 0,3 x 0,15mm bis hin zu 120 x 90mm oder 150 x 25mm und einer maximalen Höhe von 30 mm und einer Kraft von bis zu 100N bestücken.
  • Pro Leiterplatten-Seite können in einem Bestückungslauf bis zu 20.000 Bauteile platziert werden.
  • Die Rakelmaschinen können Rahmen bis 1200 x 800mm aufnehmen.
  • Der Pastendruck wird zweidimensional kontrolliert – Leiterplatten dürfen von 50 x 50mm bis zu 680mm in x-Richtung und 500mm in y-Richtung variieren.
  • Die Reflowöfen verfügen über 10 Temperaturzonen mit Temperaturen von 0°C bis 400°C und 4 Kühlzonen. Sie können von Leiterplatten ab 60mm bis zu 720mm durchlaufen werden.

SMD-Bestückung Schritt für Schritt

Zunächst wird im Siebdruckverfahren die Lötpaste auf die Leiterplatten gedruckt. Bei der Spezifikation der Leiterplatten-Nutzen achten wir auf den optimalen Durchsatz für die anschließende Bestückung. Die vorbereiteten und gegurteten SMD-Komponenten werden per Pick-and-Place entnommen, mittels optischer Messverfahren ausgerichtet und exakt auf die programmierte Position gesetzt. Im Anschluss an die maschinelle SMD-Bestückung werden die Leiterplatten im Reflow-Ofen dem Lötprozess unterzogen. Abschließend wird die Bestück- und Lötqualität in einer Anlage zur Automatischen Optischen Inspektion (AOI) kontrolliert. Zur endoskopischen Überprüfung von Lötverbindungen unterhalb von Surface-Mount-Komponenten wie BGAs und µBGAs steht ein Ersascope zur Verfügung.

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