Baugruppenfertigung

SMD Bestückung

Baugruppenfertigung

Hochwertige SMD-Bestückung für den Großraum München

Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet.

 

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle [Hyperlink:] THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Für die maschinelle Art der Fertigung steht am Standort München ein bewährter Maschinenpark renommierter Hersteller zur Verfügung. [moderne Bestückungsautomaten renommierter Hersteller]

SMD-Bestückung bis Bauform 01005

  • Unsere SMD-Automaten am Standort München können Leiterplatten von 50 x 50mm bis 560 x 440mm verarbeiten und Bauteile der kleinsten SMD-Gehäuse bis 01005 mit Abmessungen ab 0,4 x 0,2mm bis hin zu 100 x 45mm und einer maximalen Höhe von 15 mm bestücken.
  • Pro Leiterplatten-Seite können bis zu 12.000 Bauteile platziert werden.
  • Die Rakelmaschinen können Siebgrößen bis zu 545 x 545 mm und Rahmen bis 735 x 735 mm aufnehmen.
  • Der Pastendruck wird zweidimensional kontrolliert. Leiterplatten dürfen von 50 x 50 mm bis zu 584 mm in x-Richtung und 510 mm in y-Richtung variieren.
  • Die Reflowöfen verfügen über 10 Temperaturzonen und Temperaturbereiche von 0°C bis 400°C. Sie können von Leiterplatten ab 60 mm bis zu 545mm durchlaufen werden.

SMD-Bestückung Schritt für Schritt

Zunächst wird im Siebdruckverfahren die Lötpaste auf die Leiterplatten gedruckt. Bei der Spezifikation der Leiterplatten-Nutzen achten wir auf den optimalen Durchsatz für die anschließende Bestückung. Die vorbereiteten und gegurteten SMD-Komponenten werden per Pick-and-Place entnommen, mittels optischer Messverfahren ausgerichtet und exakt auf die programmierte Position gesetzt. Im Anschluss an die maschinelle SMD-Bestückung werden die Leiterplatten im Reflow-Ofen dem Lötprozess unterzogen. Abschließend wird die Bestück- und Lötqualität in einer Anlage zur Automatischen Optischen Inspektion (AOI) kontrolliert. Zur endoskopischen Überprüfung von Lötverbindungen unterhalb von Surface-Mount-Komponenten wie BGAs und µBGAs steht ein Ersascope zur Verfügung.

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