karre_glossar_buehne_01

Unternehmen

Glossar

Glossar

AOI

Automated Optical Inspection – mittels elektronischer Bildverarbeitung werden die produzierten Baugruppen mit hinterlegten Referenzbildern verglichen. Als fehlerhaft identifizierte Baugruppen können aussortiert oder nachgearbeitet werden.

Burn-In

Die einzelnen Komponenten einer Baugruppe werden zu Beginn ihrer Lebensdauer über einen bestimmten Zeitraum hohen Temperaturschwankungen ausgesetzt, wodurch die Bauteile mit der höchsten Ausfallrate ausfallen.

EMS

Electronic Manufacturing Services – Entwicklung, Auftragsfertigung, Prüfung und Auslieferung von kompletten elektronischen Baugruppen, Systemen und Geräten.

Fertigungsoptimierung

Überarbeitung von Leiterplattenlayout und Fertigungsschritten mit dem Ziel, die SMD und konventionelle Bestückung sowie die Prüfung im Hinblick auf Fertigungsdauer und -Qualität zu verbessern.

Funktionstest

Elektrische Prüfung von Teil- oder Gesamtfunktion. Hierbei können Messprotokolle jeder Baugruppe als Nachweis gespeichert und archiviert werden.

ICT

In-Circuit-Tester – Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten – es können Löt-, Bestück- und Bauteilefehler geprüft werden.

Reverse-Engineering

Ein vorhandenes Produkt durch Nachkonstruktion möglichst genau nachzubilden. Dies kann z. B. bei älteren Baugruppen notwendig sein, zu denen keine Pläne mehr existieren. Ähnlich das Black-Box Prinzip, bei dem die Nachbildung der Funktion eines Produktes im Fokus steht – z. B. wenn einzelne Komponenten der Baugruppe abgekündigt wurden und nicht mehr produziert werden (ref. Änderungsmanagement).

THT

Through Hole Technology – Durchsteckmontage, konventionelle Bestückung mit bedrahteten Komponenten.

Leiterplattenlackierung

Dieser Inhalt folgt in Kürze.

Nach oben