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Qualität

ICT und Funktionstest

ICT für die verschiedensten THT- und SMD-Bauformen

Die elektrische Funktionskontrolle und der In-Circuit-Test (ICT) ergänzen die optische Inspektion durch eine AOI Anlage und komplettieren unsere technischen Möglichkeiten der Qualitätssicherung für THT- und SMD-Bauformen.

 

Bei der Funktionskontrolle werden die Eingangssignale einer Baugruppe simuliert und die Ausgangswerte mit den Spezifikationen verglichen. Die Parameter und Messwerte für jede Baugruppe werden in einer Textdatei erfasst, archiviert und auf Wunsch mitgeliefert. Jede Baugruppe wird mit einer eindeutigen Seriennummer versehen, so dass auch noch nach Jahren die Prüfergebnisse der jeweiligen Baugruppe zugeordnet werden können. Feldausfälle lassen sich so noch nach Jahren analysieren und mit den früheren Testergebnissen vergleichen. Mit den daraus gewonnen Erkenntnissen lassen sich Prüfstrategien kontinuierlich verbessern sowie Prüfabläufe und Prüfgeräte optimieren. Dieser Prozess findet im Allgemeinen in enger Zusammenarbeit und Abstimmung mit unseren Kunden statt, da sich hierdurch Möglichkeiten zur Produktverbesserung nachfolgender Versionen realisieren lassen.

 

 

Qualitätssicherung für alle THT- und SMD-Bauformen

Funktionsprüfungen alleine sind aber kein Garant für die hundertprozentige Funktionsfähigkeit im Anwendungsfall, da sich besonders bei komplexen Schaltungen nicht alle Features oder die Funktionsfähigkeit aller einzelnen Komponenten prüfen und auswerten lassen. Für die elektrische Prüfung bestückter Baugruppen auf Ebene der Bauteile und Bauelemente bietet sich der In-Circuit-Test an, der die Funktions-Prüfung um den Aspekt der einzelnen Komponentenprüfung, z. B. von Freilaufdioden, ergänzt.

 

 

In-Circuit-Test (ICT)

Im Prüfadapter greift der ICT über ein Nadelbett auf die zu testenden Komponenten zu und misst über analoge oder digitale Eingangssignale entweder die elektrischen Parameter von Widerständen, Kondensatoren und Induktivitäten oder wertet die digitalen Ausgangssignale der jeweiligen aktiven elektronischen Komponenten aus. Gegenüber Flying-Probe-Testern ist die Benutzung eines Nadelbettes aufgrund des gleichzeitigen Zugriffes auf viele Messpunkte deutlich schneller.

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